詳訊：Rapidus擬7月完成最尖端半導體的試製品
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【共同社4月2日電】力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司1日宣佈，在北海道千歲市的工廠啟動了試驗生產線。在經過製造設備調試等流程後將正式投產，計劃7月中下旬完成最尖端的試製品。包括出資在內，日本政府已敲定的財政支援達到約1.8萬億日元（約合人民幣874億元），定於2027年的“國策半導體”量產項目邁出了重要一步。社長小池淳義在東京召開記者會稱：“我們才剛剛起步，將帶著緊迫感推進開發。”
Rapidus力爭商品化的是2納米（1納米為10億分之1米）製程工藝的半導體，目前全球尚無商用先例。與已有產品相比，功耗更低且處理能力更強，預計能滿足耗電量較大的人工智能（AI）等應用領域的需求。
在技術研發方面走在前列的全球最大半導體代工企業“台灣積體電路製造”（TSMC）和韓國三星電子已宣佈將在2025年年內開始量產2納米製程的產品。在海外企業保持領先的背景下，Rapidus計劃通過製造工序的自動化等手段縮短交貨周期，以爭取國內外客戶。
社長小池表示，量產所面臨的課題是“確保良率和可靠性”。
Rapidus在2022年成立之初曾獲得豐田汽車等國內8家企業共計73億日元出資。雖然來自民間企業的總額約1000億日元的增資已有眉目，但外界對其業務能否走上正軌仍存在諸多質疑。
日本政府已決定向Rapidus提供總額1.7225萬億日元的補貼，併計劃在2025年下半年出資1000億日元。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2025/04/1c9794aed633-rapidus7.html
